第四十八章 充电核心标准套装（第1页）

时间来到了1月17日。

公司也统计了这段时间产品的总销量。

星耀手机6在这半个月的时间之中总共销售出去了116万台，星耀手机s3总共销售出去了79万台。

通过这一次的销售，公司回血327亿，让原本有些紧张的账户资金瞬间就充盈起来。

资金账户充足起来之后，公司第一时间就将元器件厂商订单结清。

在结清了订单之后，公司的账上还有278亿的资金。

在周坤的要求下，徐蓉通过操作将78亿资金转入到星群风投账户上。

而星群风投将其中的28亿注入到星河半导体公司。

现在星河半导体虽然说整体花费的资金数额少于其他公司，但是后续公司想要获得ar公司的技术专利授权还是需要花费一大笔钱。

同时公司招募等一系列的事情也需要钱，即便星能半导体刚刚从星能科技手上赚到12亿，星群风投依旧还特意转了28亿。

充电ic等芯片设计的难度相比于移动端处理器芯片难度要低了许多。

星河半导体只花费了差不多半个月的时间就完成了设计。

1月26日，集成电路设计图就送到了星能科技公司手上。

公司第一时间将集成电路图送到了中芯国际进行流片。

充电ic心裂是一颗小芯片，在支撑工艺要求方面自然是不需要特别高。

于是这一次的芯片代工并没有选择领先于行业的宝积电。

而是选择了国内的芯片代工厂中的领头羊，中芯国际。

中芯国际在芯片代工的水平上面基本上是落后于宝积电五年的时间。

宝积电现在已经普及20n制程工艺，并且开始探索16和14n的制程工艺。

作为竞争对手的中芯国际目前最优秀的制程工艺还是40n制程水平。

按照历史的发展，中芯国际在今年年底就能够突破28n制程。

40n流片费用很便宜，算上材料等一系列的费用只需要两万元。

一块晶圆能够产出大概5040块小芯片，不算流片费用和设计费用，也不算后续的封装运输等一系列的费用。

一块小芯片的成本大概在5元左右。

但是如果算上一系列的封装运输等费用的话，一块芯片的成本就要来到8元。

当然这一次的芯片的流片费用很容易通过大批量生产直接平分干净。