第六十七章 核心魔改（第2页）

运用新的核心a72的确是最稳妥的方式。

火龙810已经发布一段时间了，芯片的口碑和风评挺差劲的，同时这颗芯片也证明了a57的落后。

“这两年的公司在芯片的代工生产上面暂时考虑采用叁星的工艺……”

“芯片的设计暂时放在一旁……”

周坤给出了自己的意见，从今天开始，公司在芯片的代工方面暂时的倒向叁星。

一直以来在芯片代工生产领域方面，最强的两大代工公司就是叁星和宝积电。

双方你追我赶，在不同的时间也各有优劣。

在72n到28n制程工艺时代，宝积电的优势明显是要强于叁星。

而20n到10n这个制程工艺阶段，叁鑫却反超了宝积电。

10n到7n双方各有优劣，但是实际上宝积电已经在部分水平上面已经领先于叁星代工。

直到5n节点，宝积电在芯片代工水平上面出现了一骑绝尘的情况，远远的将叁星抛在身后。

为了能够保证公司设计并且代工生产出来的处理器芯片不会由于工艺制程方面出现芯片翻车。

从15年开始到18年这段时间，星河半导体会将重要的顶尖制程的核心芯片尽量交给叁星代工。

“接下来的时间之中所需要做的事情是对于核心进行微结构的调整！”

周坤将公司公版芯片设计的首要任务直接提了出来。

现在公司设计芯片的最重要的事情就是魔改ar提供的a72和a53核心。

魔改核心这件事情在芯片市场上面非常常见，膏通最喜欢做这件事。

周坤身后的大屏幕上面很快就出现了这一次芯片ar核心魔改的主要方向。

第一，基于微结构的调整，于核心的底层代码上面进行重新的编程，实现核心处理器芯片算力传输的带宽。

第二，这是在原有核心的底层之下，加入一些由公司自研核心部分的动态框架技术，新的处理器芯片能够拥有着更加强大的算力表现。

第三，在处理器芯片的核心之中加入全新的算法框架，采用异步多动态核心技术来完善芯片对于动态频段的调度。

使得芯片在不同的场景下面发挥性能和功耗的平衡性。

“这是一个比较庞大的工作项目啊！”看到公司接下来的任务之后，林建国也不免发出一阵感慨。

在a72和a53核心的基础上面进行专门的深度定制和优化，这难度的水平可不比自研核心差。

整个优化难的不是核心的自研内容，而是需要深度的去了解公版核心架构的内部结构进行重新的调整。

并且在调整的过程中还需要不断的测试来保证稳定。