第二十六章 准备好的深水炸弹（第3页）

“夸父”这颗由公司进行改良的移动端处理器芯片所采用的流片的制程工艺是28n。

这一次的流片的费用相较于第一次公司流片的费用便宜了许多。

上一次公司的流片的费用是3000万，但是这次只花费了1200万。

并且28纳米的12英寸的晶圆的成本也只需要24万元，相比于20纳米的晶圆便宜了将近6000元。

有了和宝积电生产部经理罗叁这一层关系，公司只要完成流片之后就可以进行大规模的代工生产，而不需要等待一段时间。

这一次的整个芯片的流片的过程还是比较顺利，芯片的良品率达到957。

其中一块晶圆之中能够切割出1880块芯片。

除去流片的费用，算上生产费用以及宝积电的代工费用平均下来一块芯片的整体的成本竟然只需要28元。

公司对于芯片的测试早就已经轻车熟路，第一时间经过多块芯片的测试。

排除了体质对于芯片测试成绩的影响之后，芯片测试数据也在第一时间送到了周坤的面前，

整个处理器芯片的单核性能为785分，多核性能的测试成绩为2640分。

新的处理器芯片的cpu性能只有星河x1大概60的性能。

gpu这一次的曼哈顿的30的测试成绩为145fps，gpu性能只有星河x1大概50％的水平。

这颗新的处理器芯片的综合性能表现也就只有星河x1大概54的性能水平。

这种性能的表现水平略微的强于去年的旗舰芯片火龙800。

放在今年年末的中低端的市场之中，绝对是一个非常强有力的存在。

作为一款中低端的处理器芯片，这款处理器芯片最大的优势其实是在它的功耗。

虽然芯片是28n制程，但是cpu的极限功耗只有36w，gpu极限功耗也就只有28w。

功耗可以说是低的吓人。

对比于火龙800的能耗曲线来说。

在两者芯片同等性能的情况之下，这颗新的处理器芯片的功耗基本上是要低大概10左右。

公司有了这颗强有力的处理器芯片，在接下来的两年的时间之内中低端的市场恐怕将不太安宁。

星耀手机s3产品的项目组在苏霞带领下，整个产品的设计也到了收尾的地步。

随着最后一颗芯片的生产完毕，星耀手机s3将会成为星耀公司在今年年底为整个数码行业放下的一颗深水炸弹。